平安证券研报指出，2024年，在AIGC等创新和下游需求向好等因素加持下，半导体行业底部基本已过，有望迎来新一轮上涨。后摩尔时代，工艺制程继续缩小遇到瓶颈，纵向发展的堆叠封装显得愈发重要，同时可提升AI算力芯片性能的先进封装市场前景广阔且国产化进程亟待提速在线证券配资公司，可关注该领域龙头厂商：1）封测代工端，建议关注通富微电、长电科技等；2）设备端在线证券配资公司，建议关注光力科技等；3）材料端，建议关注华海诚科、强力新材等。